1. SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입
1) SK 하이닉스는 인공지능 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리 (HBM) 수요를 감당하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억달러 (약 1조 3천 316억원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그 통신이 전함
2) 반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체 디자인과 제조에 관한거였지만, 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것이라는 전략
3) 엔비디아의 표준설정 AI 가속기에 HBM을 공급하는 회사로 선정된 SK 하이닉스는 3세대 HBM2E를 패키징하는 새 방법을 개척했고 경쟁사들을 앞서 갈 수 있었으며 2019년 말 SK 하이닉스가 엔비디아 고객사가 되는 데 이 기술의 역할이 컸다고 함
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